乾盘配资芯和发布新软件集，国产EDA向全栈迈进

　　10月30日乾盘配资，芯和半导体发布Xpeedic EDA 2025 软件集，涵盖Chiplet 先进封装设计平台、封装 / PCB 全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台。

　　“这些不是仅仅为了实现国产化，而是为了软件集真的好用，可以拿到国际市场上去竞争。”芯和半导体创始人、总裁代文亮博士说。

　　随着国务院《关于深入实施 “人工智能+”行动的意见》落地，半导体行业正迎来全方位变革：一方面，AI 大模型训推需求爆发乾盘配资，而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限，Chiplet 先进封装成延续算力增长关键，倒逼EDA工具从单芯片设计拓展至封装级协同优化，具备跨维度系统级设计能力；另一方面，AI数据中心设计已成覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程，EDA 行业需通过技术重构与生态整合，推动设计范式升级。

　　代文亮在接受采访时也多次强调了EDA与AI融合的行业趋势。他提到，公司已经通过15年经验积累了大量的数据，AI可以提升跨尺度仿真效率，精准量化多物理场耦合效应，支持大规模系统级优化。

　　在回答第一财经记者提问时，代文亮表示，现在国内半导体行业的发展是在用数学补物理，通过数值模拟减少芯片物理原型验证的次数，解决热-电-应力耦合等复杂物理问题；封装补制程，以先进封装（如异构集成、Chiplet）弥补先进制程的成本与良率问题；架构补工艺，通过创新算力架构（如专用NPU、可配置核）补齐工艺节点的性能天花板。

　　“今天EDA只做点工具远远不够，从芯片到系统电热应力多物理场仿真，要抓住机会乾盘配资，结合AI做下一代工具，向前冲。”代文亮说。

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